以下是环氧板优点
1.---的机械性能。 在不同的环境(温度,介质,湿度)下,它可以承受各种外部负载(拉力,弯曲,冲击,交变)等。
2.适应性强。 环氧树脂,天津环氧棒,固化剂和改性剂可以满足各种方法的要求,其规模可以从极低的粘度到高熔点的固体。
3.固化温度范围宽。 其温度范围是0-180度。 方便人们做作业。
4.低起酥油。 通过树脂分子中环氧化物的直接加成反应或开环聚合来进行。 环氧板加工过程中不会释放水分或其他挥发性物质。 在整个固化过程中,还原率非常低,通常小于2%。
温度控制
产品热压成型时,天津环氧棒价格,如果用导热油加温,热压板各处温差比蒸汽加热小。升温速率要适中,不宜过慢,天津环氧棒加工,也不宜过快。注意半固化片流动度、凝胶化时间,并视层压产品品种与厚度作适量调节,尽量减小流胶量。
如果热压板管路排布及热源进出口位置安排不合理,也会造成热压板温度分布不均,天津天津环氧棒,会加大产品翘曲,此时应改造热压板。
层压菜单合理设计
合理设计层压过程中的预热温度和升温升压速率,是压好板、减少翘曲的关键点。
垫板纸的数量和松软度的影响也很大,一定要灵活应用。
不锈钢板的厚度和硬度对基板的翘曲也有一定影响,有条件尽量采用厚一点硬一点的不锈钢板。
包装与储存
基板存放时应密封包装,当前有不少ccl厂已采用防潮密封包装,这对减小基材存放过程翘曲是有好处的。基板存放时应平放,不宜竖放,更不宜往上压重物。如果堆叠存放时,包与包之间应隔上硬木板,实践证明,不隔硬木板,下面产品会产生变形。
pcb线路图形设计均衡性
pcb线路图形设计不可能很均衡,如遇到有大面积导电图形时,应尽量将其网格化,以减少应力。
pcb制程前先烘板
基板在投入使用前先烘板(在基板tg附近温度下烘若干小时),使基板应力松弛,可以减少基板在pcb制程中翘曲。
pcb制程中尽量采用较低加工温度,减少---热冲击。
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